PCB打樣與小批量生產最新報價標準及工藝要求解析（2025年9月）

一、報價標準：分層定價與隱性成本透明化

1. 基礎層數定價

• 單/雙面板：基礎價50-150元/款（10片內），價格隨尺寸（2cm-10cm）和工藝（如沉金、無鉛噴錫）浮動。例如，嘉立創5cm×5cm雙面板打樣10片含快遞費僅50元。

• 四層板：200-550元/款（10片內），高頻板或特殊材料（如Rogers）價格翻倍。

• 六層及以上：1000元/款起，高階HDI板因盲埋孔工藝成本激增30%-50%。

2. 工藝附加費

• 表面處理：沉金（+100元）、無鉛噴錫（+30元）、化學鎳金（+150元）。

• 特殊油墨：藍色/紅色阻焊油墨（+50元），超低損耗油墨（+200元）。

• 測試與認證：飛針測試免費（0.5㎡內），阻抗測試（+50元/層），UL認證（+300元）。

3. 批量折扣與加急費

• 批量階梯價：雙面板滿100片單價降至30-60元，四層板滿500片單價約200元。

• 加急服務：24小時交付加收200-500元，48小時加收100-300元。

4. 隱性成本警示

• 改板費用：設計修改需重新開工程費（雙面板120元，四層板550元）。

• 最小訂單量：部分廠商要求單批次≥5㎡，否則加收30%小批量費。

二、工藝要求：5G時代的高精度與高可靠性

1. 材料升級

• 基材：高頻板采用PTFE（介電常數≤2.8），高速板選用低損耗FR-4（Df≤0.008）。

• 銅箔：大電流板使用70μm銅箔，高頻板采用反轉處理銅箔（RTF）降低趨膚效應。

2. 制造精度

• 線寬/線距：普通板≥0.15mm，5G板要求≥0.076mm（3mil），激光直接成像（LDI）技術普及。

• 孔徑：機械鉆孔最小0.2mm，激光鉆孔最小0.1mm，背鉆孔stub長度控制≤0.1mm。

3. 關鍵工藝控制

• 阻抗控制：內層阻抗公差±5%，線寬公差±8%，需建立介厚監控體系（如X-Ray測量）。

• 嵌銅工藝：5G電源板要求銅塊與PCB結合力≥5N/mm2，導熱率≥3W/m·K。

• 盲埋孔：多階HDI板采用“任意層互連”技術，層間對準度≤20μm。

4. 可靠性測試

• 熱循環測試：-40℃至125℃循環1000次，無分層或爆板。

• 信號完整性：112Gbps速率下插損≤0.5dB/inch，需使用矢量網絡分析儀（VNA）測試。

• 環保合規：滿足RoHS 2.0、REACH SVHC 241項物質限制。

三、行業趨勢與選廠建議

1. 技術分化

• 高端市場：捷配、深南電路等廠商聚焦5G/AI服務器板，具備20層以上高階HDI能力。

• 性價比市場：嘉立創、華強PCB主打4-6層板，通過自動化生產線將雙面板成本壓至30元/㎡以下。

2. 選廠策略

• 研發打樣：優先選擇提供免費DFM審查的廠商（如捷配），減少試錯成本。

• 小批量生產：對比“工程費+板費”模式（如嘉立創ERP算價系統）與“全包價”模式（如華強PCB）。

• 緊急訂單：確認廠商是否具備72小時加急能力及庫存基材種類（如高頻板需常備RO4350B）。

3. 風險規避

• 知識產權：要求廠商簽署NDA協議，避免設計文件泄露。

• 交期保障：選擇支持分批交付的廠商，降低批量延誤風險。

• 售后條款：明確不良品重做責任（如嘉立創提供“開路免費補”服務）。